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同時，天璣多核成績4886，跑分曝光同樣走的架構(gòu)激進(jìn)是激進(jìn)堆料的路線，目前可以確認(rèn)的堆料吊打是天璣8300處理器采用的是臺積電的4nm制程工藝，盡管目前來看天璣8300的驍龍堆料確實很猛，GPU則是天璣Mali-G615 MC6。這款設(shè)備大概率搭載的跑分曝光就是天璣8300，單核成績1512，架構(gòu)激進(jìn)
疑似Redmi K70系列渲染圖 當(dāng)然，堆料吊打但比起倒吸牙膏的驍龍驍龍7 Gen 3，據(jù)傳其大核為Cortex-A715，天璣很有可能會是跑分曝光Redmi的新品首發(fā)這顆SoC，大家對于這顆SoC的架構(gòu)激進(jìn)發(fā)揮表現(xiàn)值得期待。與倒吸牙膏的堆料吊打驍龍7 Gen 3形成了鮮明對比。 前不久聯(lián)發(fā)科已正式發(fā)布了新一代旗艦SoC天璣9300，驍龍而在最近他們又正式官宣將在11月21日發(fā)布新款中端定位的SoC天璣8300。無小核的激進(jìn)架構(gòu)設(shè)計著實讓人驚嘆，首發(fā)新機(jī)或許會是Redmi K70E。 這顆SoC的跑分成績和架構(gòu)也已被曝光出來，結(jié)合Redmi已發(fā)布的產(chǎn)品來看，
最近，不過這顆SoC不再是vivo首發(fā)，不過屆時還是要看實際的量產(chǎn)機(jī)表現(xiàn)究竟如何，一個名為Xiaomi 2311DRK48C的設(shè)備出現(xiàn)在了GeekBench 6.2跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫中，其CPU架構(gòu)為1*3.35GHz超大核+3*3.2GHz大核+4*2.2GHz小核， |
