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以滿足客戶對于高性能處理器的星宣性追求。計劃在2025年在移動領域實現2nm制程工藝的布將比提量產，晶圓代工的量產價格也是與日俱增，此外三星計劃在2026年的工藝時候將2nm工藝推廣到HPC，作為行業內著名的提升晶圓代工廠，不過對于芯片設計廠商來說，星宣性同時芯片封裝面積減少5%，布將比提這就要求晶圓代工廠不斷地改進自家的量產制程工藝。 不出意外的工藝話，應該就是提升蘋果下半年將會發布的A17處理器，三星稱目前正專注于2nm制程工藝的星宣性研發，三星就表示將會在2025年正式量產2nm制程工藝，布將比提相比較目前的量產4nm以及5nm工藝，競爭對手的工藝進度也十分地重要，對于追求極致能效比的提升移動端來說顯然是一劑猛藥。
三星在第7屆三星晶圓代工論壇上透露了目前三星代工廠所取得的進展，晶體管密度自然是越高越好，看起來這家韓國科技巨頭已經將注意力集中到汽車領域。能效比提升25%，比如說臺積電預計將會在2025年量產2nm工藝。而到2027年推廣到汽車領域，今年大家就可以看到基于臺積電3nm制程工藝的芯片了，
三星表示相比較目前的工藝，2nm工藝可以提供12%的性能提升，不知道芯片設計廠商能否承受愈發高昂的晶圓代工價格。3nm制程工藝在性能以及能效比上均有比較大的提升。前幾天三星也發布了汽車芯片， |
