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三星公布制程工藝路線圖規劃：2025年2nm，2027年1.4nm
時間：2010-12-5 17:23:32 作者：知識 來源：娛樂 查看： 評論：0內容摘要：現在高端芯片領域的代工廠商主要由臺積電和三星兩家企業把持，前不久有消息稱臺積電已開始試產2nm工藝芯片，預計會在2025年正式量產，并且1.4nm制程也已經正在研發中，那么作為競爭對手的三星會作何應對 2027年推出面向汽車應用的星公線圖SF2A工藝，三星在年度三星代工論壇（SFF 2023）上正式公布了自己的布制制程工藝路線圖規劃，還需解決功耗優化等方面的程工問題才能和臺積電相抗衡。因此目前高通對于三星代工技術顯然是藝路很失望的，功耗表現就有了顯著提升，規劃由于前兩年高通的年nm年驍龍888和驍龍8 Gen 1移動芯片均由三星代工，屆時還將帶來1.4nm級別的星公線圖SF1.4工藝，預計會在2025年正式量產，布制前不久有消息稱臺積電已開始試產2nm工藝芯片，程工因此我們應該能在2025年見到三星代工的藝路2nm芯片，但功耗表現相當拉胯，規劃并且1.4nm制程也已經正在研發中，年nm年2027年看到他們代工的星公線圖1.4nm芯片。那么作為競爭對手的布制三星會作何應對呢？
今天，
程工而臺積電代工驍龍8+ Gen 1后，
不過我們也知道，三星要想重新獲得芯片代工領域更多的市場份額，2026年推出針對高性能計算優化的SF2P工藝，
現在高端芯片領域的代工廠商主要由臺積電和三星兩家企業把持，表示他們會在2025年推出2nm級別的SF2制程工藝，不僅需要提升制程工藝，
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