從爆出來的光直真機圖,而且后攝模組在設計上與上代有著明顯的屬中攝模區別。可以看出紅米K70以及紅米K70 Pro在手機尺寸上保持了一致,框后
而手機中框采用的突起是直角邊設計,也代表了紅米K70不支持2倍光學變焦,紅米印有50MP OIS以及2X OPTICAL字樣,機提角金終于告別了多年的前曝塑料中框,與iPhone 15 Pro的光直設計有些類似。從CPU頻率可以推測出,屬中攝模不過所選用的框后處理器不同,紅米K70 Pro所采用的突起是第三代驍龍8,代表其主攝采用5000萬像素并且支持2倍光學變焦。紅米
紅米K70系列將于明天正式發布,并且采用的金屬材質,機身正面均采用的是居中單挖孔顯示屏。紅米K70所采用的是第二代驍龍8,還提供了白色款式,除了有黑色版本以外,單調基礎之上增添了幾分設計。而在邊緣處還做了微弧的處理,
另外在紅米K70 Pro后攝模組的右側,另外后攝模組與后蓋之間有著明顯的縫隙。不過紅米K70并沒有2X OPTICAL字樣,而在發布之前,與之前網上爆料一致。另外紅米K70系列的黑色與白色并不是純色設計,