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內容摘要：前不久聯發(fā)科已正式發(fā)布了新一代旗艦SoC天璣9300，無小核的激進架構設計著實讓人驚嘆，而在最近他們又正式官宣將在11月21日發(fā)布新款中端定位的SoC天璣8300。這顆SoC的跑分成績和架構也已被曝光

很有可能會是天璣Redmi的新品首發(fā)這顆SoC，

最近，跑分曝光單核成績1512，架構激進首發(fā)新機或許會是堆料吊打Redmi K70E。盡管目前來看天璣8300的驍龍堆料確實很猛，但比起倒吸牙膏的天璣驍龍7 Gen 3，

前不久聯發(fā)科已正式發(fā)布了新一代旗艦SoC天璣9300，跑分曝光而在最近他們又正式官宣將在11月21日發(fā)布新款中端定位的架構激進SoC天璣8300。

疑似Redmi K70系列渲染圖

當然，堆料吊打目前可以確認的驍龍是天璣8300處理器采用的是臺積電的4nm制程工藝，大家對于這顆SoC的天璣發(fā)揮表現值得期待。據傳其大核為Cortex-A715，跑分曝光與倒吸牙膏的架構激進驍龍7 Gen 3形成了鮮明對比。不過這顆SoC不再是堆料吊打vivo首發(fā)，其CPU架構為1*3.35GHz超大核+3*3.2GHz大核+4*2.2GHz小核，驍龍GPU則是Mali-G615 MC6。一個名為Xiaomi 2311DRK48C的設備出現在了GeekBench 6.2跑分數據庫中，不過屆時還是要看實際的量產機表現究竟如何，無小核的激進架構設計著實讓人驚嘆，結合Redmi已發(fā)布的產品來看，這款設備大概率搭載的就是天璣8300，

這顆SoC的跑分成績和架構也已被曝光出來，同樣走的是激進堆料的路線，

同時，多核成績4886，