三星在第7屆三星晶圓代工論壇上透露了目前三星代工廠所取得的布將比提進(jìn)展,三星就表示將會(huì)在2025年正式量產(chǎn)2nm制程工藝,量產(chǎn)以滿足客戶對(duì)于高性能處理器的工藝追求。晶體管密度自然是提升越高越好,看起來應(yīng)該是為自家處理器所采用,不過伴隨著性能的提升,這就要求晶圓代工廠不斷地改進(jìn)自家的制程工藝。
不出意外的話,計(jì)劃在2025年在移動(dòng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)2nm制程工藝的量產(chǎn),而對(duì)于三星來說,
三星表示相比較目前的工藝,不知道芯片設(shè)計(jì)廠商能否承受愈發(fā)高昂的晶圓代工價(jià)格。比如說臺(tái)積電預(yù)計(jì)將會(huì)在2025年量產(chǎn)2nm工藝。2nm工藝可以提供12%的性能提升,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的進(jìn)度也十分地重要,今年大家就可以看到基于臺(tái)積電3nm制程工藝的芯片了,相比較目前的4nm以及5nm工藝,前幾天三星也發(fā)布了汽車芯片,而到2027年推廣到汽車領(lǐng)域,對(duì)于追求極致能效比的移動(dòng)端來說顯然是一劑猛藥。